2021年11月，Cxinduction为泰国客户生产的十条PI膜生产线设备成功交付。电子器件的发热直接影响设备的性能和可靠性，5G时代 散热问题更加突出。随着电子器件的高频、高速以及集成电路的密集和小型化，微机电系统（MEMS）技术的进步,电子元器件的总功 率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小，热流密度也随之增加。试验已经证明，电子元器件温度每升高2℃，可靠性下降10%。随着 5G的推广，数据传输量将大增，这将使得智能手机的过热风险持续提升。例如从手机芯片耗电量看，5G是4G的2.5倍，这就对电子设备 的散热提出更高的要求，而导热材料主要用于解决电子设备的热管理问题。导热石墨膜是现阶段最佳电子产品散热材料，PI膜是重要的 原料。传统的散热材料多为金属，但由于金属密度大、热膨胀系数高、导热系数低，已经很难满足目前电子产品高效散热的要求。导热 石墨膜是由高碳磷片石墨经化学处理，再经高温碳化、石墨化后压延成形，目前是目前世界上导热性最好的材料，水平方向导热系数高 达600-1200w/（m-k）（相当于铜的2到4倍，铝的3到6倍），垂直方向导热系数5-20w/(m-k)，几乎起到隔热作用，热量很好地扩 散和均匀，消除了局部过热的现象。同时导热石墨膜具备高效的散热能力、一定的柔韧性和强度。高导热石墨膜的生产工艺包括了基材 处理、碳化、石墨化、压延、贴合、模切等六道工序，核心工艺在于碳化和石墨化；其中PI膜用于第二道工序中的碳化，高温下PI膜 结构分子径向排列被打乱，羰基断裂，非碳成分全部或大部分挥发，最后形成乱层结构的聚酰亚胺碳化膜，是一种芳杂环多环化合物。
Cxinduction生产的高温碳化炉、高温石墨化炉是最基础的设备，多年来，凭借着丰富的制程经验，以及扎实的工艺基础，为国内外客户 提供了市场占有率约70%的设备，赢得客户的一致好评。
Cxinduction将致力于碳材料领域，始终坚持提供定制化新型碳材料热处理全系列产品和完善的售后服务，为全球客户提供好品质、高效率 的产品及服务。