在消费电子产品面临局部过热、需快速导热、空间限制等问题时,PI高导热石墨膜提供了很好的散热解决方案。因此近年来高导热石墨膜在智能手机、 笔记本电脑、平板电脑和LED电视等消费电子产品领域均有应用。
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(PI原膜复卷)
碳化和石墨化是高导热石墨膜的核心工艺,其中碳化是石墨化的前置工艺,PI膜在碳化过程中裂解,分子重组,裂解过程中会产生大量焦油。
为此,晨昕也专门设计了三级焦油过滤器,以及真空+冷凝机组,此设计很好地解决了焦油收集、卡泵问题,方便维护,大大提高了使用效率。
CX-CF系列碳化炉是专为PI膜碳化设计,碳化过程中 PI膜结构分子径向排列被打乱,羰基断裂,经化学变化后形成芳杂环多环化合物, 操作温度可达1600℃可以满足碳化过程的所有要求。
CX-GF系列高温石墨化炉,设计温度3000°C,碳化后的PI膜置于石墨化炉经过高温石墨化处理,通过在特别制作的石墨化炉内加入氩气 作为介质对碳化后的PI膜进一步升温,高温下多环化合物分子重整,伴随多次周期性升温的振荡操作,经化学变化后,形成高结 晶度的大面积高导热石墨膜。
上述碳化石墨化过程中,原料的选择、碳化和石墨化炉的制造、升温速率的选取、碳化和石墨化温度的控制、石墨化中升温 和降温的控制方式、参照温度和阈值的拟定以及周期性振荡的调控都影响着高导热石墨原膜的质量乃至制备的成功性,Cxinduction 经过了长时间的实验和调整,并且经过工业化量产实践后总结的核心生产工艺艺。