随着现代工业的飞速发展及科学技术的进步,新型炭材料的应用尤为广范，且需求量也在逐年递增。近几年非常受欢迎的一款新型炭材料：石墨烯导热膜-电子产品追求轻薄化、集成化，功能化，从而导致发热温度高，器件的使用寿命及运行速度大幅下降，石墨烯导热膜具有超高导热率及热通性能优势、柔韧性好、质轻等优点从而受到手机方案设计师的青睐。
石墨烯导热膜在生产过程中最重要的一个环节为高温石墨化热处理，株洲晨昕提供的基础装备：3200度超高温石墨化炉在高温石墨化热处理过程中提高了石墨烯薄膜的结晶度，从而制得高导热（1500 W/mK 甚至 2000W/mK）的石墨烯薄膜。高导热石墨烯膜的热导率与工业应用的高质量石墨化聚酰亚胺膜相当，且具有更低成本和更好的厚度可控性。同时石墨烯作为二维导热填料，易于在高分子基体中构建三维导热网络，在热界面材料中具有良好应用前景。通过提高石墨烯在高分子基体中的分散性、构建三维石墨烯导热网络等方法，石墨烯填充的热界面复合材料热导率比聚合物产生数倍提高，并且填料比低于传统导热填料。石墨烯无论作为自支撑导热膜，还是作为热界面材料的导热填料，都将在下一代电子元件散热应用中发挥重要价值。
CX-GF系列高温石墨化炉型号列表：
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型号 |
CX-GF20/30VT |
CX-GF30/40VT |
CX-GF40/100VT |
CX-GF50/100VT |
CX-GF60/100VT |
CX-GF60/160VT |
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最高工作温度 |
3000°C |
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使用空间 (mm) Dia. * L |
Φ200×300 |
Φ300×400 |
Φ400×1000 |
Φ500×1000 |
Φ600×1000 |
Φ600×1600 |
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最大容积（L） |
9 |
28 |
125 |
196 |
282 |
452 |
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温度均匀性 (ΔT 在 1000°C和2200°C间) |
±10°C |
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最大升温速率 (CEDRT)* |
15°C/min (RT~1500°C), 10°C/min (1500°C~2500°C), 5°C/min (2500°C~3200°C) |
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加热功率 |
100 KW |
160 KW |
200 KW |
250 KW |
300 KW |
350 KW |
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频率 |
2000 Hz |
2000 Hz |
2000 Hz |
1500 Hz |
1500 Hz |
1500 Hz |
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极限真空度 (CEDRT)* |
1.2×10-3 mbar |
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可选高真空 (CEDRT)* |
5×10-5 mbar |
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压力上升 |
6.7×10-3 mbar/hr |
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工作气氛 |
高真空（可选）/ 真空/ 惰性气体（氩气或氮气） 真空和高真空气氛仅允许在 2200°C以下 |
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供电 |
3P, 380V, 50Hz/60Hz |
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冷却水压力 |
1.5～2.5 bar |
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冷却水温度 |
≤28 °C |
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当前位置：
